出版单位:北京弈赫国际信息咨询 | 报告编码:
报告页数: | 出版时间:2025-02-22
行业:软件及商业服务 | 服务方式:电子版
PCB 和 PCBA市场概览
2025 年全球 PCB 和 PCBA 市场规模约为 783.2 亿美元,到 2034 年将达到 1186.1 亿美元,2025 年至 2034 年的复合年增长率 (CAGR) 为 4.72%。
PCB 是印刷电路板的缩写,是一种扁平的、坚硬或可弯曲的板子,用于固定和连接电子部件。它通常由不导电的材料制成,如玻璃纤维或环氧树脂混合物,上面有一层薄铜层。PCB 上有许多电线,称为走线,用于将其上的所有部件连接在一起。这些走线在组件之间传输电信号和电源。PCBA 代表印刷电路板组装,是指将电子元件组装到 PCB 上并将它们粘合在一起以创建功能性电路板的过程。PCB 构建完成后,将电阻器、电容器、微芯片和连接器添加到其中。有两种主要方法可以实现此目的:通孔技术 (THT),将部件推入 PCB 上的孔中,以及表面贴装技术 (SMT),将部件直接粘附到 PCB 的顶部。
全球重大事件的影响
“地缘政治不稳定导致供应链严重中断”
不稳定的政治关系,尤其是美国和中国等大国之间的政治关系,会严重扰乱 PCB 和 PCBA 行业的供应链。例如,在中美贸易战等事件期间,贸易摩擦、税收和限制出口的规定可能会使重要材料、零件或制造步骤难以获得。中国是制造 PCB 所需材料(如铜)的主要供应国,任何限制其出口的行为都可能导致短缺和价格变动。此外,全球航运问题(如英国脱欧或其他地方的政治动荡)可能会减缓零件和产品的交付。这会导致等待时间更长、成本更高,甚至成品不足。为了解决这些问题,工厂可能需要寻找新的地方来获取他们的产品或在离家更近的地方建立生产基地。
最新趋势
“小型化和高密度互连(HDI) ”
随着消费电子产品和复杂技术的进步,对更小、更强大的设备的需求推动了 PCB 尺寸更小的趋势。智能手机、可穿戴设备和其他小型设备越来越多地采用高密度互连 (HDI) PCB,这种 PCB 具有更细的线路和更少的孔。这些 PCB 可以将更复杂、更强大的电路封装到更小的空间中。使用 HDI 技术可以将更多层塞入同一区域,从而在不牺牲性能的情况下提高电路密度。为了满足 HDI 板的高精度要求,生产商采用了激光钻孔和小孔电镀等尖端技术。因此,未来几年,HDI 板将在消费电子产品、物联网设备和医疗技术中变得越来越重要。
PCB 和 PCBA市场细分
按类型
根据类型,全球市场可分为刚性 1-2 面、标准多层、HDI、微孔或积层、IC 基板、柔性电路、刚挠结合、其他。
刚性单面或双面印刷电路板:这些是基本的印刷电路板,带有一层或两层铜,用于导电。它们用于计算器和家用电器等简单设备。这些印刷电路板的市场很稳定,因为它们价格便宜且易于制造,非常适合用于基本用途。
标准多层:这些 PCB 具有多层铜,可实现更复杂的电路。它们在计算机、手机和其他电子产品中很受欢迎。市场不断增长,因为人们想要更先进的小工具。
HDI:HDI PCB 适用于智能手机和高级计算机等微型高科技设备。它们比标准多层 PCB 更好、更小。由于小器件越来越小,HDI 市场正在蓬勃发展。
微孔或积层:这些 PCB 经常用于高级计算和高速电信等高性能应用,它们使用微孔来获得更高的链路密度。对更复杂和便携的电子解决方案的需求正在推动微孔或积层 PCB 市场的增长。
IC 基板:IC 基板是用于承载集成电路、为其提供支撑和电气连接的特殊 PCB。它们是制造复杂电子部件的关键。随着新半导体技术和对高性能设备的需求,市场也在增长。
柔性电路:这些 PCB 可以弯曲或折叠,可实现更具创新性的电子产品设计。它们用于可穿戴电子产品和医疗设备,以及其他灵活性至关重要或空间狭小的地方。
刚挠结合板:这些 PCB 兼具普通 PCB 的刚性和柔性 PCB 的柔韧性,因此坚固耐用且适应性强。它们用于可靠性和柔韧性都很重要的应用领域,如航空航天、军事和医疗设备。
其他:此类别包括几种不属于上述类别的其他 PCB 类型。这些专用 PCB 的市场会根据特定行业的需求和技术进步而变化。
按应用
根据应用,全球市场可分为消费电子、计算机、通信、工业或医疗、汽车、军事或航空航天、其他。
消费电子产品:消费电子产品是 PCB 的主要市场,涵盖智能手机、平板电脑和家庭娱乐系统等设备。人们总是想要更新、更好的小玩意,因此这个市场发展迅速。
计算机:包括台式机、笔记本电脑、服务器和存储设备。PCB 在这些设备中非常重要,它连接一切并保证其平稳运行。计算机市场相当稳定,但技术不断进步,使计算机运行速度更快、效率更高。
通信:通信领域使用大量 PCB,例如手机信号塔、路由器、交换机和光纤设备。人们想要更快、更可靠的网络,因此他们需要一流的 PCB 来处理所有这些数据。
工业或医疗:PCB 遍布工业和医疗领域,从工厂机器和控制器到扫描仪和植入物等医疗设备。工厂需要自动化和更高的效率,而医疗界需要尖端技术和便携式设备。
汽车:汽车行业越来越依赖电子设备来实现娱乐系统、驾驶辅助和发动机管理等功能。电动汽车和自动驾驶技术的兴起推动了对能够处理当今汽车复杂电气系统的精密 PCB 的需求。
军事或航空航天:在军事和航空航天领域,可靠性和在恶劣条件下良好运行非常重要,因此 PCB 必不可少。它们用于雷达和导弹制导系统,以及导航工具和通信系统等。
其他:其他应用包括储能设备、照明系统和安全设备等。根据特定行业需求和技术发展,不同应用领域的 PCB 市场各不相同。
市场动态
市场动态包括驱动因素和制约因素、机遇和挑战,说明市场状况。
驱动因素
“消费电子和汽车电子需求增加”
可穿戴设备、智能手机和家用电器等消费电子产品的使用日益增多,推动了对 PCB 和 PCBA 的需求。随着技术的进步,设备变得更快、更小、更强大,对多层高性能 PCB 的需求也随之增加。此外,随着电动汽车 (EV) 和自动驾驶技术的进步,对汽车电子产品的需求也随之增加,因此需要使用专门的、高度可靠的 PCB。随着汽车越来越依赖电子系统来实现信息娱乐、安全和电池管理,PCB 行业正从电子元件日益集成中获益。
制约因素
“环境法规和可持续性要求”
环境问题和对有害物质的更严格规定是 PCB 和 PCBA 行业面临的巨大障碍。RoHS(限制有害物质)和 WEEE(关于回收旧电子产品)等法律迫使制造商改变其生产方式和材料,这需要花费更多资金。无铅化、减少某些化学品和使用环保材料可能既困难又昂贵。此外,人们和政府希望企业更加可持续,例如回收和减少碳足迹,如果制造商不得不升级生产方式,这可能会使他们更难赚钱。虽然从长远来看环保是好事,但这些规则可能会在短期内减缓增长,尤其是对于那些无法承担绿色认证、新材料和工艺变化成本的公司而言。
机会
“5G 和物联网的出现”
5G 网络的到来和物联网的快速普及为 PCB 和 PCBA 市场的增长提供了巨大的机会。5G 需要超高速数据且没有延迟,因此它对能够满足这些高标准的 PCB 产生了新的需求。物联网,如智能家居、工厂、医疗保健和农业,需要大量微型、节能和可靠的 PCBA。这些设备使用传感器、通信位和微型计算机,所有这些都需要一流的 PCB 设计。随着物联网设备变得越来越普遍和互联,对 PCB 的需求将猛增。此外,5G 基础设施需要高频 PCB,这将推动我们在材料和制造方面进行创新。这将使 PCB 和 PCBA 行业继续增长和扩张。
挑战
“材料和制造成本上涨”
PCB 和 PCBA 行业面临的一个主要障碍是原材料价格飞涨以及制造工艺日益复杂。由于全球供应链混乱和资源有限,铜、金和特定化学品等关键材料的价格波动剧烈。此外,向更精致、多层和紧密封装的互连板 (HDI 板) 转变需要高科技制造方法和设备,从而增加了生产成本。由于人们想要性能更好的 PCB,制造商不得不花钱购买特殊工具和更昂贵的材料,这会削减他们的利润。PCB 和 PCBA 领域的公司陷入了进退维谷的境地——他们必须在降低成本的同时制造出一流的产品,同时满足客户对微型、高性能和环保产品的需求。
PCB 和 PCBA市场区域洞察
北美
北美的 PCB 和 PCBA 市场以发达和技术先进而闻名,美国和加拿大在该行业中扮演着重要角色。该地区市场的增长主要是因为电信、汽车、飞机和医疗设备等领域对一流、可靠的 PCB 的需求。电动汽车的使用日益增多,自动驾驶技术的不断进步也推动了汽车行业对先进 PCB 的需求。北美正在加大对 5G 基础设施的投资,这为高性能 PCB 带来了更多机会。此外,由于对供应链问题的担忧加剧,人们更加注重将制造业带回该地区,促使一些公司将 PCB 生产转移到这里。
欧洲
欧洲的 PCB 和 PCBA 市场也相当知名,德国、英国、法国和意大利在制造和开发新技术方面处于领先地位。欧洲市场之所以增长,是因为人们需要汽车电子产品、工业自动化设备、消费电子产品和电信服务等产品。该地区也在大力推动电动汽车和自动驾驶汽车的发展,这些汽车需要高端的 PCB 解决方案来实现娱乐、导航、安全和电池控制等功能。此外,欧盟制定了严格的环境规则,迫使企业以可持续的方式生产 PCB,这意味着更多的人想要绿色技术。工业 4.0 和智能制造的兴起为欧洲的 PCB 和 PCBA 制造商带来了新的机会,因为这些行业需要一流的电子零件。
亚洲
亚洲是全球 PCB 和 PCBA 市场的霸主,中国大陆、日本、韩国、台湾和印度是制造和生产这些产品的主要参与者。中国是 PCB 领域的领头羊,因为它拥有优质的建筑、廉价的工人和可靠的零部件运输方式。中国市场主要受到智能手机、笔记本电脑和可穿戴技术等热门电子产品的推动,这些产品需要各种 PCB 和 PCBA 解决方案。此外,亚洲(主要是中国和日本)汽车行业发展迅速,这也是电动汽车和无人驾驶汽车对 PCB 需求旺盛的一个重要原因。台湾和韩国对于制造一流的 PCB 也至关重要,尤其是对于电信、半导体和尖端电子产品等行业。
主要行业参与者
“市场参与者参与生产的每个阶段”
PCB 和 PCBA 行业竞争激烈,从设计到组装,生产过程的各个阶段都涉及众多参与者。各公司在技术能力、成本效率、产品质量以及材料和制造工艺创新等方面展开竞争。该行业的竞争还受到区域动态的影响,亚洲制造商通常提供较低的生产成本,而北美和欧洲的参与者则专注于高端专业应用。
PCB 和 PCBA市场公司名单
Mektron of Japan
Xinxing Electronics
Samsung Electro-Mechanics
Yongfeng Group
Ibiden
关键行业发展
2025 年 1 月 2 日:Laser Photonics Corporation 是全球领先的清洁和其他材料加工应用工业激光系统开发商,其子公司 Control Micro Systems (CMS Laser) 宣布扩展其针对电子市场的印刷电路板 (PCB) 分板技术开发项目。
报告范围
该研究涵盖了全面的 SWOT 分析,并提供了对市场未来发展的见解。它研究了促进市场增长的各种因素,探索了可能影响未来几年市场轨迹的广泛市场类别和潜在应用。该分析考虑了当前趋势和历史转折点,提供了对市场组成部分的整体了解并确定了潜在的增长领域。
目前,PCB 和 PCBA 市场正在稳步增长,这主要是因为消费电子产品、电话网络、汽车电子和工厂自动化等方面的改进。人们要求更好、更小、多层的 PCB,尤其是随着 5G、物联网和电动汽车等新技术的发展。亚洲,尤其是中国,仍然是制造这些产品的主要地方,价格合理,供应链强大。另一方面,北美和欧洲专注于高端特殊用途,如医疗机器、太空技术和汽车。
未来,得益于新技术和对更高级电子部件的需求,PCB 和 PCBA 市场将继续增长。柔性和刚柔结合 PCB、高密度连接器和环保制造方式等趋势将改变行业。5G 网络、智能设备和电动汽车对 PCB 的需求仍然很高。此外,有关环境的规则和人们对绿色解决方案的需求将推动人们采用可持续制造产品和使用可回收材料的新方法。
第一章:市场分析概述
- 竞争力量分析(波特五力模型)
- 战略增长评估(安索夫矩阵)
- 行业价值链洞察
- 区域趋势和关键市场驱动因素
- 市场细分概述
第二章:竞争格局
- 全球参与者和区域洞察
- 关键参与者和市场份额分析
- 领先公司的销售趋势
- 同比表现洞察
- 竞争策略和市场定位
- 关键差异化因素和战略举措
第三章:市场细分分析
- 关键数据和可视化洞察
- 趋势、增长率和驱动因素
- 细分市场动态和洞察
- 按细分市场进行的详细市场分析
第四章:区域市场表现
- 按区域划分的消费者趋势
- 历史数据和增长预测
- 区域增长因素
- 经济、人口和技术影响
- 主要地区的挑战和机遇
- 区域趋势和市场转变
- 重点城市和高需求地区
第五章:新兴和未开发市场
- 次要地区的增长潜力
- 趋势、挑战和机遇
第六章:产品和应用细分
- 产品类型和创新趋势
- 基于应用的市场洞察
第七章:消费者洞察
- 人口统计和购买行为
- 目标受众概况
第八章:主要发现和建议
- 市场洞察摘要
- 利益相关者的可行建议
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介绍
本报告的方法部分概述了 弈赫咨询 团队用于收集和分析数据的方法、工具和流程,以确保研究的严谨性和有效性。由于这项研究的协作性质,整合了各种方法以全面解决复杂的研究问题。下面,我们详细介绍了使用的具体方法。
学习框架
本报告采用混合方法,结合定性和定量研究,以提供对该主题的整体理解。该研究分为三个主要阶段:
初步探索性分析
• 详细的数据收集
• 综合和报告
• 协作工作流程
• 鉴于这项研究的联合性质,工作流程包括定期团队咨询、共享数据管理数字平台和定期同行评审,以确保整个项目的一致性和准确性。
主数据源
• 调查和问卷:制定标准化调查以收集利益相关者的定量见解。这些仪器经过了试点测试,以提高其清晰度和可靠性。
• 访谈: 对关键信息提供者进行了半结构化访谈,以提供定性深度。参与者是使用有目的的抽样选择的,以确保样本具有代表性。
辅助数据源
• 文献综述:弈赫咨询 团队系统地审查了相关的学术和行业出版物,以确定新兴趋势、文献差距和行业基准。
• 数据库:来自政府机构和研究机构等知名来源的统计数据被纳入,以补充原始数据。
保密性
所有数据都是匿名的,并且仅限于获得授权的团队成员访问,以保护参与者的隐私。
合规
该研究遵守机构审查委员会制定的道德准则和国际研究标准,确保了研究过程的完整性。
局限性
代表性样本:尽管努力确保多样性,但一些群体的代表性可能仍然不足。
数据可用性:对二手数据的依赖给验证所有来源带来了挑战。
资源限制:有限的资源影响了主要数据收集的规模。